Eaststar New Material (Tianjin) Limited
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Bàn đệm nén nóng > FPC đồng phủ Laminate tích hợp FPCB Cushion Pad Buffering Pad Hot Press

FPC đồng phủ Laminate tích hợp FPCB Cushion Pad Buffering Pad Hot Press

Chi tiết sản phẩm

Place of Origin: CHINA

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

Laminate bọc đồng FPC

,

tích hợp FPCB đệm đệm

,

tích hợp đệm đệm nóng

FPC đồng phủ Laminate tích hợp FPCB Cushion Pad Buffering Pad Hot Press

FPCB đệm đệm FPC lamination press pad đệm nệm đệm đệm đệm nệm nén nóng

 

FPC (Flexible Printed Circuit) là một bảng mạch có độ linh hoạt và độ uốn cong cao, thường được làm bằng nền cách nhiệt linh hoạt.có thể uốn cong, và dễ dàng tích hợp, có thể đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm điện tử hiện đại về thu nhỏ, trọng lượng nhẹ và khả năng di chuyển.

FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board)Nó có tính năng hoạt động toàn diện lamination tuyệt vời và độ ổn định cao hơn, có thể cải thiện đáng kể năng suất và hiệu quả trong quá trình lamination PCB linh hoạt hoặc PCB linh hoạt cứng.

The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%.