1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastic Flexible PCB Cushion Pad

         1.5-2.0mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3 

1.Tạo ra 1,5-2.0mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

FPC (Flexible Printed Circuit) là một bảng mạch có độ linh hoạt và độ uốn cong cao, thường được làm bằng nền cách nhiệt linh hoạt.có thể uốn cong, và dễ dàng tích hợp, có thể đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm điện tử hiện đại về thu nhỏ, trọng lượng nhẹ và khả năng di chuyển.

FPC (Flexible PCB) Cushion Pad is successfully developed by us and it is specially designed for the purpose of hot lamination buffering during the process of flexible PCB (flexible printed circuit board). Nó có hiệu suất pha trộn toàn diện tuyệt vời và độ ổn định cao hơn, có thể cải thiện đáng kể năng suất và hiệu quả trong quá trình pha trộn PCB linh hoạt hoặc PCB linh hoạt cứng.

The FPC cushion pad (also named as flexible printed circuit board press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) is suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%. 

2Tính năng sản phẩm của 1.5-2.0mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

Những lợi thế chính của miếng đệm FPCB (miếng đệm nén lamination FPC/miếng đệm nén/miếng đệm đệm đệm/miếng đệm nén nóng) được nêu chi tiết như sau:

1). FPCB đệm đệm có thể được lặp đi lặp lại laminated cho 100-200 lần, có thể làm giảm đáng kể chi phí sản xuất của PCB linh hoạt (bảng mạch in).

2) Nó hoạt động tốt về mặt độ phẳng của miếng đệm, chống mòn, tỷ lệ tăng kích thước, biến đổi độ dày,vượt trội hơn nhiều so với giấy Kraft ép nóng trong quá trình sơn PCB linh hoạt.

3) Nó có hiệu suất tốt hơn trong khả năng chống nhiệt độ cao, có thể hoạt động trong thời gian dài ở nhiệt độ không quá 260 °C mà không bị cacbon hóa hoặc mỏng manh.

4) Nó có hiệu ứng đệm tuyệt vời và tính dẫn nhiệt, tăng nén ổn định và hệ số mở rộng, và khả năng chống xé tốt.

5) Nó chống cháy, không độc hại và không mùi, không có bụi và không có rác với khả năng thở tốt.

3. Cấu trúc sản phẩm của 1.5-2.0mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

Tôi.  Silastic

Tôi.  Sợi độ đàn hồi cao

Tôi.  Polymer trọng lượng phân tử cao

Tôi.  Lớp rách kéo

4Các thông số kỹ thuật của 1.5-2.0mm FPC Press Pad Flexible PCB Cushion Pad ESCP-FPC-G3

1) Tuổi thọ: 100-200 lần.

2) Hiệu suất chống nhiệt độ cao: ≤260°C

3) Độ dày: 1,5-2.0mm. 

4) Độ khoan dung về độ dày:± 0,3mm.

5) Độ khoan dung kích thước (chiều dài hoặc chiều rộng):± 2mm.

6) Độ bền kéo: ≥ 25 MPa

7) Tiêu chuẩn đệm: ≥ 12%

8) Tiêu chuẩn hấp thụ nước: < 8% (3-8%)

FYI, FPC (flexible PCB) đệm đệm cũng được gọi hoặc đổi tên thành FPCB lamination cushion press pad, FPC cushion mat, FPCB buffering pad hoặc FPCB hot press pad.Nó là cần thiết và quan trọng đệm và vật liệu đệm để hoàn thành các quy trình lamination PCB linh hoạt.